Xiaomi a récemment déposé un brevet de smartphone pliable à clapet à la CNIPA (China National Intellectual Property Administration) où des croquis donnent des indices sur ce à quoi pourrait ressembler ce smartphone s’il voir le jour.
Xiaomi s’est clairement inspiré de modèles existants comme le Samsung Galaxy Z Flip 3 pour sa façon de se plier en clapet et les Pixel 6 pour le module photo arrière avec la bande horizontale qui fait toute la largeur du smartphone. Sur la tranche du bas, se trouve le tiroir SIM, le port USB-C et le haut-parleur.
À l’état de brevet, il n’est pas encore certain que ce smartphone voit le jour. Affaire à suivre !
