Xiaomi dépose un brevet de smartphone pliable à clapet

Xiaomi a récemment déposé un brevet de smartphone pliable à clapet à la CNIPA (China National Intellectual Property Administration) où des croquis donnent des indices sur ce à quoi pourrait ressembler ce smartphone s’il voir le jour.

Xiaomi s’est clairement inspiré de modèles existants comme le Samsung Galaxy Z Flip 3 pour sa façon de se plier en clapet et les Pixel 6 pour le module photo arrière avec la bande horizontale qui fait toute la largeur du smartphone. Sur la tranche du bas, se trouve le tiroir SIM, le port USB-C et le haut-parleur.

À l’état de brevet, il n’est pas encore certain que ce smartphone voit le jour. Affaire à suivre !

Via

nsuffys

Contrôleur télécom, passionné de nouvelles technologies.

Laisser un commentaire

Ce site utilise Akismet pour réduire les indésirables. En savoir plus sur comment les données de vos commentaires sont utilisées.